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顺丰与恩智浦半导体签署框架合作协议
电商报| 2026-07-04 15:02:14

7月4日消息,顺丰与恩智浦半导体近日正式签署框架合作协议。双方将围绕RFID标签芯片及核心场景解决方案开展深度共研,推动行业标准演进与开放产业生态构建。本次合作落地后,普通消费者将享受到更快的中转分拣时效与硬件级的面单隐私保护,高价值货品客户将获得芯片级的防伪溯源与全链路安全保障。

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